继中车时代、比亚迪半导体2020年12月底通告之后 ，又一家功率半导体厂商拟A股IPO上市。
近日 ，江苏证监局披露苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）领导备案信息显示 ，
东微半导体已于2020年12月18日进行上市领导备案 ，保荐机构为中金公司。
官网资料显示 ，东微半导体建立于2008年 ，是一家技术驱动型的半导体技术公司 ，在作为半导体焦点
技术的器件领域有深厚的技术积累 ，专注半导体器件技术立异 ，拥有多项半导体器件焦点专利。
2013年下半年 ，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上宣布 ，标记着海内
科学家在半导体焦点技术偏向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道 ，
引起了海内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核
心芯片乐成量产 ，突破外洋厂商垄断。
目前 ，东微半导体已成为海内高性能功率半导体领域的佼佼者 ，在新能源领域替代进口半导体产品
迈出了坚实一步 ，产品进入多个国际一线客户 ，并受到了客户的一致好评。
目今 ，以IGBT为主的功率半导体成为了海内半导体突破外洋垄断 ，实现“国产替代”的重要突破口
，TrendForce集邦咨询数据的显示 ，2025年中国IGBT市场规模有望抵达522亿元。
业内人士剖析 ，政策支持叠加市场需求的大配景下 ，2021年功率半导体有望迎来高景气周期 ，
工业链相关企业上市 ，无疑将会加速其分享功率半导体行业红利的进程。
