车市销售回温,12英寸车用半导体厂最紧缺
TrendForce集邦咨询体现,自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重攻击,使主要模组厂
的备货动能明显缺乏。然而,2021年全球汽车市场正在苏醒,预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升
至8,400万辆,同时汽车在自动化、智能化和电动化生长下,关于种种半导体元件的用量将大幅上升,然先
前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,是非料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。
近期IC供应链的缺货现象,已从消费性电子与盘算机资通讯工业(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控
与车载市�。↖ndustrial & Automotive)。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主,
例如恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、
安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等。由于车用IC一般需要高温
高压的操作情况,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与恒久
供货(Longevity)等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。
全球晶圆代工产能满载,车用半导体喊缺
然而,在全球晶圆代工产能缺乏的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,例如12英寸厂的车用MCU与
CIS;8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。TrendForce集邦咨询体现,目前车用半导体以
12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时,8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。
随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运本钱较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到
台积电、格芯(Globalfoundries)、联电(UMC)、三星(Samsung)、世界先进(VIS)、
稳懋半导体(Win Semiconductor)等。其中,台积电(TSMC)就于2020年第四季法说会明确体现,
车用半导体去年第三季触底,第四季开始追单,考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry,
以支持恒久相助的终端客户。