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车市销售回温 ,12英寸车用半导体厂最紧缺

作者:未知      时间:2021-01-27 17:00:04

车市销售回温 ,12英寸车用半导体厂最紧缺 TrendForce集邦咨询体现 ,自2018年起车市逐步疲软 ,加上2020年受到疫情严重攻击 ,使主要模组厂 的备货动能明显缺乏。然而 ,2021年全球汽车市场正在苏醒 ,预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升 至8,400万辆 ,同时汽车在自动化、智能化和电动化生长下 ,关于种种半导体元件的用量将大幅上升 ,然先 前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低 ,是非料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。 近期IC供应链的缺货现象 ,已从消费性电子与盘算机资通讯工业(Consumer & ICT) ,逐步蔓延到工控 与车载市�。↖ndustrial & Automotive)。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主 , 例如恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、 安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等。由于车用IC一般需要高温 高压的操作情况 ,以及较长的产品生命周期 ,故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与恒久 供货(Longevity)等特性 ,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。 全球晶圆代工产能满载 ,车用半导体喊缺 然而 ,在全球晶圆代工产能缺乏的情况下 ,车用半导体受产能排挤影响显著 ,例如12英寸厂的车用MCU与 CIS;8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。TrendForce集邦咨询体现 ,目前车用半导体以 12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时 ,8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。 随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运本钱较高 ,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到 台积电、格芯(Globalfoundries)、联电(UMC)、三星(Samsung)、世界先进(VIS)、 稳懋半导体(Win Semiconductor)等。其中 ,台积电(TSMC)就于2020年第四季法说会明确体现 , 车用半导体去年第三季触底 ,第四季开始追单 ,考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry , 以支持恒久相助的终端客户。

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